发布日期:2026-04-05 06:47 点击次数:127

本文转自:科技日报
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◎本报记者 付毅飞 实习生 张城辉
电科装备下属中电科风华公司近日突破时刻壁垒,研发出Venus 6系列先进封装量检测树立,其是国内首台可同期对半导体先进封装工艺——大尺寸玻璃基板TGV(玻璃通孔)和RDL(再分裂层)进行多通说念同步量检测的树立。音书一出,广受柔和。
先进封装是突破芯片“功耗墙、内存墙、资本墙”的枢纽旅途。而手脚芯片制造的“洞若观火”,先进封装量检测树立是破解先进封装良率瓶颈、升迁工艺水平的枢纽。该后果不仅填补了国内玻璃基板集成检测能力的空缺,处分了现存树立仅撑持单一结构检测、无法知足同步一体化量测的行业痛点,更在枢纽尺寸精度、套刻精度及症结检测灵巧度等中枢地能方面达到外洋先进水平。
玻璃基板集成检测有多难?Venus 6系列树立有哪些是非之处?此项突破能给行业带来什么编削?科技日报记者带您逐个了解。
第一问:玻璃基板集成检测有多难?
玻璃基板检测号称半导体检测限制的“硬骨头”,主要难在材料“不相助”、工艺“条目高”、服从“压力大”。
当先,玻璃是透明的,症结难以发现。微裂纹、气泡、颗粒等症结会融入透明配景中,就像在空气中拍摄灰尘,唯有罕见成像技巧才能捕捉。显微成像的景深也远小于玻璃厚度,很难把整层玻璃内的症结王人拍明晰。
同期,玻璃基板正从直径300毫米的晶圆转向500至900毫米边长的矩形面板,面积越大翘曲越严重,就像拍一张会变形的相片。后续工艺还会加剧这一问题。高速检测时,要是相机对焦跟不上,图像就会腌臜。
此外,检测方针参差词语,相称于给数百万个“微小纯碎”作念全身检讨。树立需要在几分钟内完成通孔的孔位偏差、侧壁角度、圆度等多项参数测量,同期识别裂纹、气泡、划痕等症结。这相称于每秒钟拍摄数百张高清相片,并从每张相片中测量约一千个通孔的各式参数,还要完成“环球来找茬”。而清醒层的检测旨趣和参数全王人不同,但数据量和处理难度相通宏大。
简言之,要在一台树立上同期完成通孔和清醒的高精度检测,需攻克光学、硬件、算法等多说念难关,难度不亚于打造一台集CT、X光、核磁共振于一体的“万能体检仪”。此前,我国高端玻璃基板检测树立长期依赖入口,而Venus 6系列树立的横空出世,填补了国内空缺。
第二问:Venus 6系列树立有何是非之处?
Venus 6系列树立的是非之处,不错用3个词概述:万能、精确、高效。玻璃基板上的种种工艺问题,在这台树立眼前无所遁形。
所谓“万能”,是指多种“目光”同期看。Venus 6系列树立能同期开启反射明场、透射明场、暗场、荧光4种检测模式,相称于把4台专科“超等相机”塞进消灭个机身,还要让它们互不干豫、同步使命。每种光路王人是一套完好复杂的光学系统,集成后系统复杂度指数级飞腾。该树立通过神秘谋略处分了这一工程费劲,结束了4种成像口头同步检测,有别于外洋主流居品咫尺所用切换扫描的“笨主义”。
“精确”意味着不放过任何弊端。该树立测量精度和症结发现能力达到亚微米量级,大约是头发丝直径的几百分之一。任何狭窄的偏差、弊端王人逃不外它的眼睛,为芯片良率提供了可靠保险。
“高效”体当今谋略的神秘。针对大尺寸玻璃易翘曲的问题,它弃取真空吸附加扶直压边的结构,相助不受名义图形干豫的及时自动对焦时刻,确保高速检测时图像澄澈。它还撑持一次扫描同期拍摄两个不同高度的焦面,对比入口树立需要重迭扫描的决策,检测服从大幅升迁。
第三问:此项突破能为行业带来什么编削?
Venus 6系列树立的时刻突破,不仅是国内玻璃基板检测限制的一次要紧跳跃,对半导体产业链发展具有深切意念念,还将潜移暗化地惠及庶民过去生存。
从产业层面来看,此项后果冲破了高端检测树立长期依赖入口的场面,透顶解脱了“卡脖子”逆境。国产树立大幅裁减了采购资本,更让时刻迭代掌持在我方手中,为产业链安全筑牢了根基。
其次,该后果成为了我国AI芯片、高性能预见芯片赛说念上的“国产质地守门员”。树立结束“一机多能”,分娩服从翻倍;亚微米级的高精度检测大幅裁减了芯片废品率,随之裁减了制形资本。
此外,该后果带动了高下流产业链的协同升级。从光学镜头、通顺舍弃部件到AI检测算法,全链条时刻取得同步侦查,鞭策我国半导体装备从“跟跑”向“并跑、领跑”迈进。
对老庶民而言,这项高新时刻似乎“看不见、摸不着”,但它正在暗暗编削咱们的生存:高端手机、浮薄札记本电脑、AI音箱的中枢芯片,王人要靠玻璃基板结束高速信号网络,芯片质地有保险,驱动就更丝滑;新动力汽车和自动驾驶需要处理海量路况信息,高精度检测让车载芯片更可靠,开车出行更释怀;5G基站及将来6G树立依赖高性能芯片,玻璃基板的优质检测让信号传输损耗更小,刷视频、打游戏更兴奋……
总之开云体育,先进封装量检测手脚芯片制造链条上的枢纽一环,其突破将鞭策智能电子居品升级,让“中国芯”走得更稳、更远,让庶民的智能生存更有品性。